종목
디아이
디아이는 테마 3개에 묶여 있습니다. 각 테마에서 무슨 역할인지 아래에 정리했습니다.
묶여 있는 테마 3개
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디아이는 SoC·이미지센서·제어칩·화면구동칩의 내구성과 신뢰도를 확인하는 번인 시험기를 제작한다.
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디아이는 웨이퍼 단계의 메모리 시험부터 번인 검사까지 여러 조건에서 칩 성능을 측정하는 정밀 장비를 만든다.
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HBM(고대역폭메모리) 종목 34개
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