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티에프이
티에프이는 테마 2개에 묶여 있습니다. 각 테마에서 무슨 역할인지 아래에 정리했습니다.
묶여 있는 테마 2개
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티에프이는 소캠을 포함한 D램 모듈 검사에 쓰일 러버 소켓을 다루며, 표면실장과 고속 번인 시험 전환에 대응한다.
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티에프이는 조립을 마친 칩의 성능과 부품 간 작동을 확인하도록 보드·소켓·COK를 묶어 제공한다.
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