반도체 재료 관련주·대장주
반도체 재료·부품 분야는 웨이퍼 가공에 투입되는 화학품과 특수가스, 장비 내부의 정밀 소모품, 패키징·검사용 구성품을 아우른다. 이 기업들은 증착·식각·세정·노광부터 모듈 생산과 유통까지 제조 단계별 공급망을 나눠 담당한다.
반도체 재료 대장주
분야별 반도체 재료 관련주
공정소재29정밀부품15부품관리5접합기판8검사부품8모듈공급6
공정소재29
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솔브레인은 칩 제조와 화면 패널 공정에서 쓰이는 화학 재료를 국내 제조사에 공급한다.
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한솔케미칼은 웨이퍼 세정 등에 쓰이는 과산화수소와 막 증착용 전구체를 칩 제조사에 판매한다.
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동진쎄미켐은 노광·평탄화·세정 단계에 쓰이는 감광액과 연마액, 습식 약품을 폭넓게 만든다.
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후성은 불소 화학 기반의 C4F6 등 반도체용 특수 기체를 제조해 공정 재료군을 이룬다.
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케이씨텍은 웨이퍼 전단계 장비와 소모 재료를 함께 만들어 반도체 제조 현장에 공급한다.
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롯데정밀화학은 미세 회로를 드러내는 단계에 투입되는 TMAC 현상액 사업을 한덕화학과 전개한다.
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에스앤에스텍이 만드는 블랭크마스크는 반도체·LCD·OLED 노광용 포토마스크의 바탕 재료다.
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파미셀이 두산 전자BG에 보내는 품목은 AI 서버용 동박적층판에 들어가는 저유전 레진과 경화제다.
공정소재 나머지 21개
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에이치브이엠은 반도체 세정 기체 제조에 들어가는 고순도 금속 소재를 국산화해 공급한다.
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레이크머티리얼즈는 TMA 제조 역량을 바탕으로 초고순도 유기금속 화합물을 반도체 소재로 공급한다.
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OCI는 웨이퍼급 폴리실리콘을 비롯해 인산·과산화수소·HCDS·흄드실리카를 생산한다.
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식각액부터 현상·박리액과 감광재 원료, 연마 슬러리까지 이엔에프테크놀로지가 제조한다.
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천보의 반도체 첨가 소재는 초미세 회로 형성의 정밀도를 높여 품질과 생산 효율을 돕는다.
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원익머트리얼즈는 칩과 화면 제조에 투입되는 특수 기체를 만들어 국내 주요 제조사에 납품한다.
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포토레지스트를 제거하는 박리액의 개발과 생산이 엘티씨가 맡은 반도체·디스플레이 공정 영역이다.
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삼양엔씨켐은 노광용 감광재와 세정액의 원료·중간체를 만들어 후속 배합 업체에 넘긴다.
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덕산테코피아는 반도체 막을 입힐 때 필요한 전구체를 유기·무기 합성 기술로 제조한다.
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KPX케미칼이 분할해 세운 KPX일렉트로켐은 반도체 식각액·CMP 패드와 LCD 세정제를 생산한다.
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네온·크립톤·제논과 여러 공정 가스를 자체 기술로 생산하는 티이엠씨는 SK하이닉스 협력사다.
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와이씨켐은 노광 패턴의 붕괴를 억제하는 처리액과 현상액, 세정액, 감광 재료를 다룬다.
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엘케이켐의 프리커서와 리간드는 원자층증착 단계에서 고유전율막이나 저유전율막을 형성하는 데 쓰인다.
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디엔에프는 미세 패턴과 박막 증착에 필요한 희생막·고유전율·하드마스크 재료를 공급한다.
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초고순도 PGME·PGMEA·EEP 등 반도체와 디스플레이 공정용 화학 원료를 퓨릿이 공급한다.
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제이아이테크는 박막 형성용 전구체와 평판 화면 포토마스크 케이스 재료를 제조해 공급한다.
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소재기술연구소에서 고객사와 전자재료 과제를 진행한 국전은 HBM 공정용 소재를 국산화했다.
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웨이퍼에 회로 무늬를 만드는 포토레지스트 과정에 필요한 화학 소재 생산을 켐트로스가 맡는다.
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지오엘리먼트의 스퍼터링 타깃은 반도체·디스플레이·태양전지의 PVD 박막 증착에 투입된다.
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티이엠씨씨엔에스는 HCDS·TiCl4 전구체와 특수 기체를 만들고 약액 공급 설비도 구축한다.
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식각액·박리액·세정액과 불산계 화학품을 램테크놀러지가 반도체 중심의 전자 제조 분야에 공급한다.
정밀부품15
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티씨케이는 고순도 흑연과 탄화규소를 가공해 웨이퍼 제조 및 반도체 장비용 부품을 공급한다.
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하나마이크론은 식각 장비용 실리콘 부품을 만드는 하나머티리얼즈를 자회사로 두고 재료 부문에 참여한다.
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반도체 생산에 투입되는 실리콘·탄화규소 일렉트로드와 링이 하나머티리얼즈의 제조 품목이다.
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실리콘 파츠가 매출의 대부분을 이루며, 씨엠티엑스는 세라믹·사파이어 재질의 장비 소모품도 생산한다.
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웨이퍼 생산에 필요한 석영유리 제품과 반도체·LCD 제조용 세라믹 부품을 원익QnC가 공급한다.
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히터와 정전척, 세라믹 부품을 제작하는 미코는 반도체 장비 내부의 정밀 구성품을 맡는다.
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에프에스티는 포토마스크를 오염에서 지키는 펠리클과 식각 챔버 온도 조절 장치를 만든다.
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월덱스는 식각 장비 안에서 교체되는 실리콘 링·전극과 쿼츠, 세라믹 계열 부품을 만든다.
정밀부품 나머지 7개
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박막·식각 장비 안에서 플라즈마 세정과 전원 제어를 맡는 RPG·RFG·정합기를 뉴파워프라즈마가 공급한다.
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HLB이노베이션은 반도체 패키지 안팎의 전기 연결과 칩 고정을 돕는 리드프레임을 생산한다.
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메카로가 생산하는 메탈 히터 블록은 반도체 제조 챔버 안에서 웨이퍼에 열에너지를 고르게 전달한다.
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케이엔제이는 웨이퍼 식각에 쓰이는 탄화규소 포커스링과 LED 제조용 탄화규소 코팅품을 만든다.
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비씨엔씨는 합성·천연 쿼츠와 실리콘, 알루미나 세라믹을 가공해 공정용 소모 부품을 만든다.
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반도체 식각 장비용 탄화규소 링과 캐소드, 디스플레이 공정부품이 와이엠씨의 생산 품목이다.
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위지트는 식각·증착 장비에 끼우는 전극과 히터 블록, 샤워 플레이트 같은 교체 부품을 생산한다.
부품관리5
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장비 부품의 정밀 가공에서 세정·코팅, 실리콘 부산물 재생까지 한솔테크닉스가 자회사를 통해 맡는다.
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시노펙스는 반도체 세정에 쓰이는 나노급 필터를 국산화했으며 필터·멤브레인 공급과 설계 서비스를 제공한다.
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한솔아이원스는 전공정·디스플레이 장비 부품을 정밀 가공하고 초정밀 세정과 코팅까지 수행한다.
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반도체·OLED 제조에 장비와 부품을 공급하는 에프엔에스테크는 CMP 패드와 세정 품목도 다룬다.
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3S는 웨이퍼를 운송·보관하는 FOSB와 제조 환경을 검증하는 시험 장치를 국내에서 생산한다.
접합기판8
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전자BG의 반도체·첨단 소재 부문에서 두산은 동박적층판을 생산하며 전자소재 사업을 운영한다.
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해성디에스는 칩과 외부 회로를 잇는 리드프레임 및 FBGA·FC-FBGA 기판을 제작한다.
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네패스는 디스플레이 구동 칩의 범핑·웨이퍼 레벨 패키징과 제조용 화학재료를 함께 다룬다.
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덕산하이메탈은 반도체 패키징에 쓰이는 솔더볼을 생산하고 판매하는 재료 사업을 운영한다.
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이녹스첨단소재는 칩 패키지를 구성하는 회로 재료를 개발하고 제조해 후공정 연결 기반을 제공한다.
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엠케이전자의 판매 품목은 본딩와이어를 중심으로 금 증착재와 스퍼터링 타깃, 솔더볼까지 이어진다.
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패키징용 에폭시 밀봉재를 개발한 SP삼화는 고성능 MMB도 양산해 삼성SDI에 납품한다.
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디스플레이 구동칩의 설계부터 패키징까지 이어지는 후공정 체계를 웰킵스하이텍이 운영한다.
검사부품8
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ISC는 칩 검사 장비와 맞닿는 실리콘 러버 소켓과 스프링 접촉 프로브를 공급한다.
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샘씨엔에스가 제작하는 세라믹 STF는 낸드·디램·비메모리 프로브카드에 들어가며 카드 제조사에 공급된다.
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프로브카드·로드보드·소켓보드·번인보드에 쓰이는 고다층·고밀도 검사 PCB가 타이거일렉의 제품군이다.
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오킨스전자는 후공정에서 칩 불량을 가려내는 번인 검사용 소켓을 만들어 검사 장비에 제공한다.
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마이크로컨텍솔은 메모리 칩과 모듈, SSD의 상태를 확인하는 번인·모듈 소켓과 인터페이스를 만든다.
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메가터치는 비메모리 칩의 웨이퍼 검사와 최종 검사 장비에 장착되는 접촉 핀을 생산한다.
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제조 중인 반도체 소자의 전기적 기능을 시험하는 검사 단계에 피엠티의 프로브카드가 투입된다.
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마이크로투나노는 MEMS 기술로 낸드플래시와 DRAM 웨이퍼 검사용 프로브카드를 제작한다.
모듈공급6
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메모리와 시스템반도체, OLED 패널, 디지털 모듈을 에스에이엠티가 공급 계약을 바탕으로 유통한다.
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드림텍은 데이터 저장과 처리를 담당하는 DRAM·SSD 메모리 모듈을 조립해 완제품용으로 공급한다.
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한양디지텍의 베트남 생산 체제에서는 서버·PC용 메모리 모듈을 만들고 SSD와 통신기기도 다룬다.
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마이크론·마이크로칩·AUO 상품을 바탕으로 유니트론텍이 DRAM·SSD·MCU와 디스플레이를 유통한다.
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KEC는 전력 제어와 전류 증폭을 맡는 트랜지스터·집적회로를 만들어 전자기기 부품으로 공급한다.
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IC 트레이와 모듈 트레이, SSD 케이스를 생산하는 KX하이텍은 저장장치 사업도 함께 펼친다.
자주 묻는 질문
- 반도체 재료 대장주는 어떤 종목인가요?
- 시가총액 기준으로 두산·ISC·티씨케이 순입니다(2026-09-18 종가 기준).
- 반도체 재료 관련주는 몇 종목인가요?
- 71종목입니다. 공정소재·정밀부품·부품관리·접합기판·검사부품 등 6개 분야로 나눠 정리했습니다.
- 반도체 재료 관련주 중 2026-09-18 등락률이 가장 높은 종목은?
- 한양디지텍(10.51%)입니다. 종가 기준입니다.
- 두산, 왜 반도체 재료 관련주로 묶이나요?
- 전자BG의 반도체·첨단 소재 부문에서 두산은 동박적층판을 생산하며 전자소재 사업을 운영한다.
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