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시스템반도체 관련주

종목 58개·2026-09-18 종가 기준

시스템반도체는 연산과 제어, 신호 변환처럼 기기별 목적에 맞춘 정보 처리를 한 칩에 담는다. 스마트폰과 가전, 차량, 보안·통신 장비로 쓰임새가 넓으며, 설계자산과 팹리스부터 위탁생산, 후공정, 검사·소재까지 긴 산업 사슬을 이룬다.

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칩설계21설계자산3설계지원7생산유통7후공정14공정소재6

어떤 회사들인가

칩설계21

파두440110 3.2조·▼ 0.31%

파두는 데이터센터용 저장장치의 동작을 제어하는 칩과 이를 넣은 기업용 SSD를 설계해 공급한다.
LX세미콘108320 5,831억·▲ 0.14%

LX세미콘은 화면 구동과 영상 신호 제어, 전력 관리를 맡는 칩을 설계하고 생산은 전문 제조사에 맡긴다.
동운아나텍094170 5,740억·0.00%

동운아나텍은 스마트폰 카메라의 OIS 구동 칩과 차량용 햅틱·라이다·운전자 보조 제어 칩을 설계해 판매한다.
아이씨티케이456010 3,249억·▲ 9.27%

아이씨티케이는 PUF와 PQC 기술을 칩에 적용하고, 모듈·장비·플랫폼과 펌웨어까지 보안 체계로 잇는다.
사피엔반도체452430 3,178억·▼ 1.53%

사피엔반도체는 마이크로·미니 LED 화면의 발광 소자를 정밀하게 제어하는 구동 칩을 연구해 세계 시장에 공급한다.
아나패스123860 1,610억·▼ 1.70%

아나패스는 디스플레이의 신호 흐름과 패널 작동을 조절하는 주문형 칩을 설계해 주요 고객사에 공급한다.
케이알엠093640 1,512억·▼ 0.75%

케이알엠은 SoC 설계 역량을 토대로 응용처리와 음원 재생, 기기 연결, 디지털 방송용 칩을 개발·판매한다.
텔레칩스054450 1,469억·▲ 2.32%

텔레칩스는 차량용 AP를 중심으로 인포테인먼트에서 운전자 보조, 인공지능, 게이트웨이용 칩까지 공급한다.

칩설계 나머지 13개

아진엑스텍059120 1,311억·▲ 0.56%

아진엑스텍은 산업용 모터 제어 기술을 ASIC·SoC 칩과 모듈로 구현해 제조·검사 자동화 장비와 로봇 제어기에 공급한다.
어보브반도체102120 1,293억·▲ 2.54%

어보브반도체는 가전 중심의 MCU를 설계하고 외주 생산을 관리하며, 모터·전력 제어와 BLE SoC로 범위를 넓힌다.
아이앤씨052860 1,231억·▲ 0.15%

아이앤씨는 스마트에너지와 조명 제어, DAB·ANC, 사물인터넷 솔루션에 쓰이는 반도체를 설계한다.
자람테크놀로지389020 1,119억·▲ 3.98%

자람테크놀로지는 XGSPON 통신 칩을 설계하며, 이를 광부품과 묶은 모듈과 하이패스용 칩도 생산한다.
넥스트칩396270 763억·▼ 3.53%

넥스트칩은 차량 카메라의 영상을 촬영·전송·인식하는 데 필요한 처리 칩과 운전자보조용 SoC를 만든다.
해치텍0155E0 648억·▼ 1.58%

해치텍은 입체 자기장 측정 기술을 바탕으로 지자기·디지털·아날로그 자기센서와 환경 센서 IC를 개발한다.
오디텍080520 325억·▼ 0.69%

오디텍은 비메모리 반도체 칩과 센서를 생산하고, 센서 부품을 묶은 모듈 형태의 제품도 함께 만든다.
아이에이038880 248억·▼ 0.15%

아이에이는 자동차 전장에 들어가는 칩과 모듈, 제어기를 다루며 계열사를 통해 전력소자와 소프트웨어도 개발한다.
아이언디바이스464500 229억·▲ 1.68%

아이언디바이스는 ADC·DAC와 센싱·구동 기술을 토대로 스마트 오디오 증폭기와 햅틱 구동 칩을 설계·판매한다.
라닉스317120 229억·▲ 2.67%

라닉스는 차량·사물인터넷용 무선통신과 보안 칩을 개발하고, 소프트웨어 묶음과 기기까지 아우르는 V2X 체계를 제공한다.
이미지스115610 196억·▼ 1.19%

이미지스는 촉각 반응과 터치 제어, 자기 전송 및 근접 감지를 담당하는 IC를 설계해 삼성전자에 납품한다.
앤씨앤092600 184억·▲ 29.91%

앤씨앤은 CCTV 카메라와 녹화장치에 들어가 영상을 처리하는 반도체를 설계해 영상보안 기기의 주요 기능을 맡는다.
지니틱스303030 131억·▲ 0.28%

지니틱스는 터치 제어, 카메라 구동, 햅틱, 결제, AMOLED 전원 변환에 쓰이는 시스템 칩을 설계한다.

설계자산3

오픈엣지테크놀로지394280 2,384억·▲ 6.22%

오픈엣지테크놀로지는 엣지 인공지능 칩에 필요한 고성능 메모리 체계와 NPU를 결합한 설계자산을 공급한다.
칩스앤미디어094360 2,313억·▲ 2.17%

칩스앤미디어는 시스템 칩을 만드는 기업이 설계에 활용할 수 있는 반도체 설계자산을 개발해 판매한다.
퀄리타스반도체432720 1,439억·▼ 1.84%

퀄리타스반도체는 칩 사이 데이터를 빠르게 주고받게 하는 인터페이스 IP를 개발해 사용권과 검증 지원을 제공한다.

설계지원7

세미파이브490470 5,247억·▲ 1.72%

세미파이브는 칩 사양과 구조·논리 설계, 배치 작업부터 파운드리 생산 관리와 패키징·시험 연계까지 맡는다.
가온칩스399720 5,093억·▲ 6.31%

가온칩스는 삼성 파운드리 공정에 맞춰 팹리스의 칩을 설계하고, 완성한 설계를 웨이퍼 생산과 공급까지 연결한다.
에이디테크놀로지200710 3,359억·▲ 1.84%

에이디테크놀로지는 고사양·고집적 주문형 칩을 고객과 개발하고, 삼성 파운드리 공정용 설계와 양산을 이어 준다.
에이직랜드445090 2,316억·▲ 4.18%

에이직랜드는 팹리스의 논리 회로를 TSMC 공정에서 생산할 수 있는 물리 설계로 바꾸는 국내 공식 협력사다.
코아시아045970 920억·▲ 1.90%

코아시아는 삼성 파운드리와 Arm의 공식 설계 협력사인 자회사를 통해 맞춤형 SoC와 차량용 AP 개발을 수행한다.
싸이닉솔루션234030 798억·▼ 2.31%

싸이닉솔루션은 팹리스의 회로가 협력 제조사의 공정에 맞도록 설계를 다듬고, 완성된 웨이퍼나 칩을 전달한다.
알파칩스117670 699억·▲ 1.25%

알파칩스는 고객 칩의 논리 설계부터 양산과 실장 검증까지 한 흐름으로 지원하고, 수신·키 입력용 IC도 개발한다.

생산유통7

삼성전자005930 1520조·▲ 2.97%

삼성전자는 DRAM과 낸드플래시뿐 아니라 모바일 AP를 생산하며, 미국 오스틴에 시스템반도체 전용 설비를 갖췄다.
SK하이닉스000660 1343.4조·▲ 5.39%

SK하이닉스는 DRAM·낸드플래시·MCP를 생산하는 한편, 파운드리도 병행해 시스템반도체 제조 영역을 넓힌다.
DB하이텍000990 5.4조·▲ 0.56%

DB하이텍은 고객이 설계한 시스템 칩을 웨이퍼로 생산하며, 자회사를 통해 화면 구동용 IC도 설계·판매한다.
매커스093520 3,154억·▲ 0.19%

매커스는 FPGA와 아날로그 칩을 고객 용도에 맞춰 제안하고, 판매 뒤 적용 과정까지 기술로 뒷받침한다.
미래반도체254490 2,225억·▲ 0.98%

미래반도체는 터치 제어 칩과 이미지센서, 전력관리 칩을 유통하며 일부 시스템 제품은 파운드리 방식으로 공급한다.
엠디바이스226590 1,437억·▲ 4.52%

엠디바이스는 메모리 칩과 SSD 컨트롤러를 결합해 기업용·소비자용·BGA SSD를 설계부터 검사와 유통까지 다룬다.
시지트로닉스429270 219억·▲ 0.59%

시지트로닉스는 정전기 보호·전력·센서 소자를 자체 개발해 생산하고, 외부 설계 칩의 제조도 맡는다.

후공정14

한미반도체042700 22.2조·▲ 3.22%

한미반도체는 국내외 칩 제조사에 후공정 장비를 공급해 시스템반도체 생산 설비 구축을 지원한다.
리노공업058470 5.3조·▲ 4.22%

리노공업은 비메모리 칩의 전기적 검사를 돕는 접촉 핀과 IC 시험 소켓을 자체 상표로 개발해 제조·판매한다.
하나마이크론067310 2.6조·▲ 2.53%

하나마이크론은 메모리와 비메모리 반도체를 조립·시험하며, 삼성전자와 SK하이닉스에 패키징 서비스를 제공한다.
두산테스나131970 1.6조·▲ 6.97%

두산테스나는 SoC와 이미지센서, MCU, 스마트카드 IC를 대상으로 칩의 기능과 성능을 확인하는 전문 시험을 맡는다.
SFA반도체036540 1.5조·▲ 2.66%

SFA반도체는 조립과 시험을 담당하는 후공정 업체이며, 산업·PC·영상·음향·전력용 비메모리 제품도 생산한다.
네패스033640 5,961억·▼ 3.36%

네패스는 비메모리 칩을 웨이퍼 상태에서 패키지로 완성하며, 팬아웃 방식까지 아우르는 후공정 기술을 갖췄다.
한솔테크닉스004710 5,280억·▲ 8.04%

한솔테크닉스는 비메모리 검사장치를 설계·제조하는 윌테크놀러지 지분 83.37%를 양수하기로 결정했다.
네패스아크330860 3,143억·▼ 1.53%

네패스아크는 전력관리·화면구동·SoC·무선통신 칩을 대상으로 웨이퍼 단계의 전기 성능을 검사한다.

후공정 나머지 6개

LB세미콘061970 2,845억·▼ 1.34%

LB세미콘은 화면구동칩과 모바일 처리칩, 전력관리칩, 이미지센서의 조립·검사 등 생산 마무리를 담당한다.
큐알티405100 1,741억·▲ 3.20%

큐알티는 HBM·온디바이스·NPU·CXL 등 시험 난도가 높은 반도체의 신뢰성을 평가하고 결함 원인을 종합 분석한다.
아이텍119830 1,611억·▼ 2.10%

아이텍은 조립 전 웨이퍼와 완성 패키지를 각각 검사해 시스템 칩의 정상 여부를 판정하는 서비스를 맡는다.
에이엘티172670 1,119억·▲ 0.89%

에이엘티는 화면구동·이미지·전력관리·제어 칩의 웨이퍼와 패키지를 검사하고, 선별 칩 재배열도 수행한다.
윈팩097800 583억·▲ 0.23%

윈팩은 메모리 패키징과 시험을 기반으로 시스템반도체 시험 양산을 늘리고 새 거래처로 후공정 범위를 넓힌다.
시그네틱스033170 369억·▲ 7.23%

시그네틱스는 STBGA 양산 체계를 바탕으로 FBGA·eMCP·플립칩 등 반도체 패키징과 시험을 수행한다.

공정소재6

피에스케이319660 3.7조·▲ 0.79%

피에스케이는 웨이퍼를 다루는 전공정에서 박막 제거와 세정, 식각 보조에 쓰이는 장비를 만들어 공급한다.
고영098460 1.9조·▼ 1.41%

고영은 입체 측정 기술로 납 도포와 기판 조립 상태를 검사하고, 반도체 패키징 점검 장비도 공급한다.
테크윙089030 1.7조·▼ 0.98%

테크윙은 메모리와 SoC의 검사·선별 장비를 제작하며, SSD 번인에서 비메모리 번인 영역으로 공급 범위를 넓혔다.
디아이003160 8,815억·▼ 0.16%

디아이는 SoC·이미지센서·제어칩·화면구동칩의 내구성과 신뢰도를 확인하는 번인 시험기를 제작한다.
에스앤에스텍101490 8,769억·▲ 0.61%

에스앤에스텍은 반도체 노광용 포토마스크의 바탕 재료인 블랭크마스크를 제조해 회로 형성 공정에 공급한다.
켐트로스220260 1,240억·▲ 1.71%

켐트로스는 웨이퍼에 회로 무늬를 새기는 포토레지스트 공정에 쓰이는 소재를 만들어 반도체 생산을 뒷받침한다.

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