성우테크론
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성우테크론은 테마 2개에 묶여 있습니다. 각 테마에서 무슨 역할인지, 같은 테마에 누가 있는지 아래에 정리했습니다.
성우테크론 관련 테마 2개
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성우테크론은 반도체 칩을 기판에 바로 얹는 BGA 제품군의 마지막 품질검사 공정을 맡는다.
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성우테크론은 LOC와 PCB의 결함을 가려내는 설비를 만들고 메모리 칩용 부품의 최종 검사를 수행한다.
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