태성, 왜 반도체 기판 관련주인가

반도체 기판은 칩과 외부 회로를 연결하고 전기적 신호를 전달하는 핵심 부품으로, 패키징 공정에서 반도체 성능을 좌우하는 기반 기술. FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array), PCB(인쇄회로기판), MLB(다층기판) 등 다양한 형태로 구성되며, 고성능 반도체일수록 미세회로·다층화·고집적 기술이 요구. AI, 서버, 데이터센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가로 고다층·고밀도 기판 수요가 확대되고 있으며, 특히 FC-BGA는 CPU·GPU 등 고성능 칩에 필수적으로 적용되며 중요성이 부각.