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스마트폰 관련주

종목 62개·2026-09-18 종가 기준

스마트폰 산업은 완성 단말을 중심으로 카메라, 회로기판, 통신·전원 부품, 반도체와 보호 소재가 맞물린 공급망이다. 휴대전화에 인터넷과 응용 기능을 더한 기기이며, 국내 시장은 삼성전자와 애플 중심으로 형성돼 있다.

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완성·외장12카메라10회로·모듈10반도체·화면11통신·전원9기능·공정10

어떤 회사들인가

완성·외장12

삼성전자005930 1520조·▲ 2.97%

완성 단말 쪽에서는 삼성전자가 갤럭시 계열의 일반형과 접이식 스마트폰을 직접 생산해 판매한다.
서진시스템178320 2.2조·▲ 0.29%

프레임 가공부터 도금과 양극산화 후처리, 조립까지 스마트폰 몸체 제작 과정을 서진시스템이 이어서 수행한다.
제이앤티씨204270 1.3조·▲ 1.79%

제이앤티씨는 스마트폰의 화면과 카메라를 덮는 강화유리, 방수형 C타입 단자 등 접속 부품을 만든다.
인탑스049070 2,878억·▼ 1.40%

인탑스는 금형 제작과 플라스틱 사출 기술로 휴대전화 외장 케이스를 만들며 삼성전자에 납품한다.
KH바텍060720 2,607억·▲ 0.46%

금속 가공 장비와 기술을 갖춘 KH바텍은 폴더블 힌지, 외장 케이스와 중저가 단말기용 브래킷을 만든다.
슈피겐코리아192440 1,859억·▼ 0.99%

휴대전화 케이스와 보호필름을 다루는 슈피겐코리아는 여러 국가의 온라인 판매 채널로 제품을 유통한다.
유아이엘049520 1,169억·▲ 0.13%

유아이엘 제품은 스마트폰에서 사용자가 누르는 키 버튼과 기기 안쪽에 들어가는 보조 자재로 구성된다.
모베이스101330 826억·▲ 1.56%

삼성전자 스마트폰의 외장을 이루는 케이스는 모베이스가 제작해 베트남 등 해외 생산 거점에 공급한다.

완성·외장 나머지 4개

알트459550 547억·▼ 2.03%

어린이용과 고령층용 휴대전화를 개발하는 알트는 국내 이동통신 3사와 협력해 단말기를 공급한다.
유티아이179900 492억·▼ 0.22%

유티아이가 가공한 강화유리는 스마트폰 카메라와 터치 패널을 보호하며 삼성전자 고급형·보급형 단말에 공급된다.
엑스플러스373200 466억·▼ 5.20%

자체 지식재산을 활용한 스마트폰 커버와 이어폰 케이스, 무선충전기를 엑스플러스가 만들어 판매한다.
육일씨엔에쓰191410 204억·▲ 1.17%

앞면과 뒷면, 카메라를 감싸는 스마트폰 덮개용 강화유리를 육일씨엔에쓰가 가공해 판매한다.

카메라10

LG이노텍011070 12.7조·▲ 6.11%

LG이노텍이 생산하는 촬영 모듈과 패키지 기판은 각각 스마트폰 카메라와 반도체 장착 기반에 쓰인다.
자화전자033240 5,985억·▲ 6.13%

자화전자는 접이식 줌과 광학식 손떨림 보정, 자동초점 구동 부품을 스마트폰 카메라에 공급한다.
동운아나텍094170 5,740억·0.00%

카메라의 손떨림 보정용 정밀 모터를 제어하는 시스템 반도체를 동운아나텍이 설계해 판매한다.
파트론091700 2,605억·▼ 0.76%

카메라 모듈과 안테나를 만드는 파트론은 삼성전자 등 국내외 스마트폰 제조사에 부품을 공급한다.
나무가190510 2,314억·▲ 1.73%

나무가의 생산 품목에는 스마트폰·태블릿·노트북용 촬영 모듈과 입체 깊이 센서가 함께 들어간다.
하이비젼시스템126700 1,591억·▼ 1.48%

카메라 모듈과 스마트 부품의 공정·검사를 자동화하는 장비 개발과 제조를 하이비젼시스템이 담당한다.
액트로290740 1,353억·▲ 4.02%

액트로 제품은 자동초점·손떨림 보정·접이식 줌 구동기로 구성되며, 이를 조립하는 자동화 설비도 공급한다.
파워로직스047310 1,161억·▲ 1.60%

촬영 모듈 외에도 파워로직스는 이차전지 보호회로와 중대형 배터리팩을 함께 제조한다.

카메라 나머지 2개

해성옵틱스076610 725억·▲ 0.08%

스마트폰 카메라의 자동초점과 손떨림 보정에는 해성옵틱스가 제조한 AF·OIS 액추에이터가 쓰인다.
캠시스050110 315억·0.00%

삼성전자의 고급형과 보급형 스마트폰 양쪽에 대응하는 캠시스는 소형 카메라 모듈을 생산·공급한다.

회로·모듈10

대덕전자353200 5.1조·▲ 1.69%

대덕전자의 인쇄회로기판은 스마트폰을 비롯한 전자기기 안에서 여러 부품을 전기적으로 잇는 바탕이 된다.
드림텍192650 5,073억·▲ 0.52%

스마트폰용 회로 조립품과 화면용 보드, 지문 인식 센서 모듈은 드림텍이 만들어 삼성전자에 공급한다.
디케이티290550 4,300억·▲ 14.85%

표면실장 공정을 활용하는 디케이티는 연성기판에 칩과 적층세라믹콘덴서를 얹어 고급 스마트폰용 조립 모듈을 만든다.
시노펙스025320 3,550억·▲ 1.05%

시노펙스가 제조하는 휘어지는 회로기판은 스마트폰과 태블릿 내부의 전자부품을 서로 연결한다.
인터플렉스051370 1,472억·▲ 1.45%

좁은 내부 공간의 회로 연결에는 인터플렉스가 휴대전화와 촬영 모듈용으로 만드는 연성기판이 쓰인다.
토비스051360 1,152억·▲ 0.17%

강화유리에서 터치패널과 TFT-LCD 모듈 조립, 직접 접합까지 이어지는 공정을 토비스가 한 체계로 수행한다.
이엠텍091120 854억·▼ 1.29%

휴대전화·스마트워치·TWS에 들어가는 조립 모듈과 스피커, 진동 모터를 이엠텍의 부품 부문이 만든다.
한국컴퓨터054040 706억·▼ 0.57%

한국컴퓨터는 삼성디스플레이 등을 고객으로 두며 스마트폰과 태블릿 화면용 OLED PBA를 생산·판매한다.

회로·모듈 나머지 2개

씨유테크376290 493억·▲ 1.27%

씨유테크의 국내외 법인은 화면과 터치 센서, 촬영 모듈을 작동시키는 연성회로 조립 보드를 제조한다.
캐프198080 460억·▼ 1.16%

연성회로기판에 여러 전자부품을 실장하는 캐프는 OLED 화면과 터치패널에 쓰이는 FPCA를 생산한다.

반도체·화면11

LG디스플레이034220 4.2조·▲ 0.12%

스마트폰 화면에 들어가는 디스플레이 패널은 LG디스플레이가 양산하고 시장에 공급한다.
덕산네오룩스213420 7,350억·▼ 0.50%

덕산네오룩스가 제조·판매하는 유기 재료는 스마트폰 AMOLED 화면을 구성하는 소재로 쓰인다.
켐트로닉스089010 3,731억·▲ 0.23%

켐트로닉스는 소형 화면의 유리를 얇게 가공하는 박형 유리 기술을 보유하고 삼성전자 제품에 적용한다.
피델릭스032580 1,842억·▲ 6.72%

모바일 D램과 노어플래시, 복합 메모리는 피델릭스가 설계·판매하며 스마트폰의 기억장치 구성을 맡는다.
아이앤씨052860 1,231억·▲ 0.15%

아이앤씨의 T-DMB·ISDB-T 칩은 휴대전화에서 모바일 TV 신호를 받아 처리하도록 설계·생산된다.
디티씨066670 603억·▲ 0.31%

디티씨가 자체 설계·생산 방식으로 만든 액정표시장치 모듈은 삼성전자 스마트폰에 납품된다.
엘엠에스073110 456억·0.00%

LCD 백라이트의 빛을 조절하는 프리즘 시트를 생산하는 엘엠에스는 터치패널과 휴대전화 렌즈 기술도 개발한다.
테크엘064520 325억·▲ 0.21%

메모리와 비메모리 반도체의 조립·검사를 맡는 테크엘은 모바일 저장장치용 eMMC와 eMCP도 다룬다.

반도체·화면 나머지 3개

유아이디069330 215억·▼ 0.86%

스마트폰과 태블릿 터치 화면에 필요한 ITO 코팅 유리와 라미네이션 제품을 유아이디가 제조·판매한다.
엘디티096870 198억·▼ 0.21%

능동형·수동형 유기발광다이오드 화면과 발광다이오드의 제어 칩은 엘디티가 설계해 판매한다.
이미지스115610 196억·▼ 1.19%

터치와 진동 제어, 자기 보안전송, 그립 감지용 반도체를 설계하는 이미지스는 주요 제품을 삼성전자에 납품한다.

통신·전원9

삼성SDI006400 43.5조·▲ 0.19%

삼성SDI는 소형전지 부문에서 만든 이차전지를 삼성전자 스마트폰에 들어갈 전원 부품으로 공급한다.
PS일렉트로닉스332570 4,162억·▲ 5.23%

단말기의 무선 신호 출력을 높이는 증폭 모듈을 중심으로 PS일렉트로닉스는 스위치와 필터까지 만든다.
아모텍052710 3,232억·▲ 8.94%

아모텍의 스마트폰 부품군은 정전기·전자파 억제 소자와 블루투스·GPS·NFC용 안테나를 함께 아우른다.
모다이노칩080420 1,303억·▼ 0.97%

모다이노칩은 스마트폰의 정전기·전자파를 억제하는 세라믹 부품과 압전 방식 스피커를 제조·판매한다.
아모그린텍125210 1,051억·▲ 1.76%

갤럭시 내부의 열 관리는 아모그린텍이 공급하는 방열 시트가 맡고, NFC·무선충전용 회로기판도 제공한다.
기가레인049080 914억·▲ 4.16%

기가레인의 동축 케이블 조립 부품은 모바일 기기 안에서 무선주파수 신호를 전달하며 국내에서 단독 공급된다.
알에프텍061040 668억·▲ 1.23%

유선·무선 충전기와 데이터 연결 케이블, 부속품은 알에프텍에서 생산돼 주로 삼성전자에 납품된다.
웰킵스하이텍043590 208억·▲ 0.46%

선 없이 스마트폰에 전력을 전달하는 전용 코일 세트를 웰킵스하이텍이 만들어 판매한다.

통신·전원 나머지 1개

케스피온079190 123억·▼ 5.79%

LDS부터 NFC·MST·WPC까지, 케스피온은 휴대전화에 들어가는 여러 통신 안테나를 개발·제조한다.

기능·공정10

세경하이테크148150 1,479억·▲ 0.12%

세경하이테크는 모바일 기기의 화면과 기구물에 부착되는 기능성 필름을 만들며 폴더블 보호필름도 생산한다.
아진엑스텍059120 1,311억·▲ 0.56%

생산·검사 장비의 움직임을 제어하는 칩과 제조 로봇 제어기를 아진엑스텍이 설계한다.
노바텍285490 1,270억·▲ 0.17%

네오디움 자석을 다루는 노바텍은 스마트폰 규격에 맞춘 차폐 자석과 심재의 설계·생산 방안을 제공한다.
아비코전자036010 948억·▲ 1.13%

스마트폰 회로에는 아비코전자의 인덕터와 저항기가 쓰이며, 다른 휴대형 정보통신기기에도 적용된다.
테이팩스055490 714억·▼ 1.58%

스마트폰·디스플레이·이차전지·반도체 공정에 투입되는 전자재료 테이프를 테이팩스가 생산한다.
레몬294140 669억·▲ 3.27%

전자파 차폐와 방열을 함께 맡는 레몬의 금속 덮개는 삼성전자 고급형·보급형 스마트폰에 납품된 이력이 있다.
신화인터텍056700 413억·▼ 0.28%

광학 필름 기술에서 출발한 신화인터텍은 모바일 OLED와 이차전지에 적용되는 테이프를 제조·판매한다.
성우전자081580 355억·▲ 0.88%

성우전자가 제조하는 금속 덮개는 단말기의 전자파를 차단하며, 외관 장식물과 조립 부품도 함께 만든다.

기능·공정 나머지 2개

링크드193250 282억·▲ 2.43%

링크드가 만드는 스마트폰·정보기기용 동전형 진동 모터에는 회사가 확보한 브러시리스 방식 특허가 쓰인다.
다산솔루에타154040 228억·0.00%

다산솔루에타의 차폐 소재는 휴대전화 내부의 원치 않는 전자파를 줄이며 기기 부품에 적용된다.

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