반도체 기판·FC-BGA 관련주·대장주
반도체 기판은 칩과 바깥 회로 사이에서 전기 신호가 오가도록 잇는 패키징 기반 부품이다. AI 연산과 서버·데이터센터용 칩이 고도화될수록 회로 미세화와 적층·집적 수준이 높아지며, CPU·GPU에 쓰이는 FC-BGA와 고다층 PCB의 쓰임도 넓어진다.
반도체 기판 대장주
- 1 삼성전기 103.7조·▲ 4.36%
- 2 LG이노텍 12.6조·▲ 4.73%
- 3 이수페타시스 7.5조·▼ 3.40%
- 4 대덕전자 5.1조·▲ 2.38%
- 5 심텍 4.8조·▼ 1.79%
분야별 반도체 기판 관련주
패키지기판4PCB제조3검사장비2공정장비2소재공구2지주사1
패키지기판4
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삼성전기는 반도체 패키지용 기판을 생산하며, 고성능 AI 가속기에 들어가는 FC-BGA도 개발하고 있다.
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LG이노텍은 포토마스크와 테이프 기판을 포함한 패키지 사업을 운영하고, FC-BGA의 고객 확대와 양산을 추진한다.
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대덕전자는 반도체 패키지에 쓰이는 서브스트레이트와 여러 층을 쌓은 MLB 기판을 생산하는 PCB 업체다.
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심텍은 메모리 모듈 PCB와 패키지 기판을 만들며, 슬림형 고다층 FC-BGA 개발을 마치고 유리 코어 공법도 연구한다.
PCB제조3
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이수페타시스는 서버·AI 가속기·네트워크 장비에 쓰이는 고다층 PCB를 만들고 글로벌 빅테크 고객에 공급한다.
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코리아써키트는 PCB를 생산하고, 계열사를 통해 특수 기판과 연성회로기판 및 반도체 패키징까지 아우른다.
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티엘비는 메모리 모듈과 SSD용 PCB를 생산하며, 반도체 후공정 검사장비에 들어가는 기판으로 영역을 넓혔다.
검사장비2
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기가비스는 반도체 기판의 미세 결함을 광학 검사하고 불량 부위를 수리하는 장비를 세계 상위권 기판 제조사에 공급한다.
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인텍플러스는 머신비전과 백색광 간섭 기술을 바탕으로 반도체 패키지와 기판의 외관을 검사하는 솔루션을 제공한다.
공정장비2
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태성은 PCB 제조에 필요한 정면·표면처리·식각·수직 비접촉 공정과 자동화 설비를 개발하고 판매한다.
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다원넥스뷰는 레이저 공정 기술을 자동화 장비에 적용해 프로브카드와 패키지기판 제조사를 대상으로 장비를 공급한다.
소재공구2
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덕산하이메탈은 반도체 칩을 기판에 접합하는 솔더볼과 페이스트를 개발·생산하며, 초정밀 마이크로 솔더볼도 공급한다.
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네오티스는 PCB에 미세 구멍을 가공할 때 쓰는 초정밀 마이크로비트를 생산하고 국내외 고객에게 판매한다.
지주사1
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심텍홀딩스는 반도체와 통신기기용 PCB를 생산하는 심텍을 자회사로 두어 기판 사업에 참여한다.
자주 묻는 질문
- 반도체 기판 대장주는 어떤 종목인가요?
- 시가총액 기준으로 삼성전기·LG이노텍·이수페타시스 순입니다(2026-09-18 종가 기준).
- 반도체 기판 관련주는 몇 종목인가요?
- 14종목입니다. 패키지기판·PCB제조·검사장비·공정장비·소재공구 등 6개 분야로 나눠 정리했습니다.
- 반도체 기판 관련주 중 2026-09-18 등락률이 가장 높은 종목은?
- 기가비스(12.10%)입니다. 종가 기준입니다.
- 삼성전기, 왜 반도체 기판 관련주로 묶이나요?
- 삼성전기는 반도체 패키지용 기판을 생산하며, 고성능 AI 가속기에 들어가는 FC-BGA도 개발하고 있다.
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