HBM·고대역폭메모리 관련주·대장주
HBM은 여러 D램을 수직으로 쌓고 실리콘 관통 전극으로 이어, CPU·GPU와 한 패키지에서 빠르게 데이터를 주고받는 메모리다. 낮은 전압과 넓은 대역폭이 필요한 고성능 컴퓨팅과 AI 확산에 맞춰 삼성전자, SK하이닉스도 생산량을 늘리는 데 힘을 싣고 있다.
HBM 대장주
- 1 삼성전자 1520조·▲ 2.97%
- 2 SK하이닉스 1350.7조·▲ 5.96%
- 3 한미반도체 22.4조·▲ 4.21%
- 4 이오테크닉스 5.6조·▼ 2.16%
- 5 ISC 3.9조·▼ 0.85%
분야별 HBM 관련주
메모리2적층패키징8검사평가13공정제어6소재부품3설계유통2
메모리2
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삼성전자가 1c D램과 4나노 베이스 다이를 결합해 만든 HBM4는 세계에서 처음으로 양산·출하됐다.
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8단 HBM3를 양산하는 SK하이닉스는 엔비디아 H100에 제품을 공급하고, AI용 HBM3E도 세계 최초로 생산했다.
적층패키징8
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메모리 칩을 열과 압력으로 정밀 적층하는 TSV 본더는 한미반도체가 SK하이닉스와 함께 개발해 공급한다.
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디스컴과 리플로우 장비를 피에스케이홀딩스가 생산해 HBM 패키징 고객사의 양산 공정에 납품한다.
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자회사 한화세미텍을 둔 한화비전은 SK하이닉스와 HBM 적층용 열압착 본더 공급 계약을 맺었다.
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HBM 전기적 선별 단계에는 예스티의 냉각 장치가, 언더필 단계에는 웨이퍼 가압 경화 장비가 투입된다.
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HBM과 2.5D·3D 패키지를 겨냥해 엠케이전자는 저온 소결 방식의 차세대 솔더볼을 개발했다.
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납을 쓰지 않는 진공 리플로우 장비를 개발한 에스티아이는 세계 반도체 업체에서 HBM3용 장비를 수주했다.
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HBM 제조 과정에서 제너셈의 마운터와 테이프 제거 장비는 웨이퍼를 캐리어에 붙였다 떼는 작업을 맡는다.
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넓은 면에 균일한 빔을 쏘는 레이저쎌의 기술은 칩과 기판을 접합하는 HBM용 레이저 압착 장비에 쓰인다.
검사평가13
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테스트 부품을 만드는 ISC는 두 회사 인수로 후공정 시험장비와 HBM·D램 식각용 세정 소재까지 범위를 넓혔다.
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HBM 물량을 늘리려 첨단 패키징 라인을 신설하는 흐름 속에서 고영은 확대되는 검사 수요와 접점을 갖는다.
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전수검사용 큐브 프로버를 판매하는 테크윙은 비전 기술을 적용한 HBM 테스트 핸들러 개발도 진행 중이다.
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HBM3E부터 HBM4까지 처리하는 국산 웨이퍼 검사장비 기술을 와이씨가 갖춰 삼성전자에 장비를 공급한다.
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DDR5 웨이퍼 시험기 양산 경험을 넓혀 디아이는 HBM용 웨이퍼 테스터를 생산해 공급하고 있다.
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자체 광학 기술을 적용한 넥스틴의 KROKY는 HBM 패턴 결함을 찾으며, 12단 HBM3E 양산 공정에 투입된다.
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머신비전을 바탕으로 펨트론은 HBM 등 적층 메모리 제품군에 대응하는 3차원 후공정 검사 장비를 갖췄다.
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HBM4용 번인테스터를 개발한 유니테스트는 SK하이닉스에 시범 장비를 납품한 뒤 성능평가를 통과했다.
검사평가 나머지 5개
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시험 난도가 높은 HBM을 대상으로 큐알티는 신뢰성 평가와 종합 분석을 제공해 개발·양산 품질 검증을 돕는다.
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레이언스가 일본 검사장비사에 공급하는 산업용 CMOS X선 검출기는 적층 D램의 내부 접합 상태를 손상 없이 확인한다.
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HBM 적층 정렬의 오차를 재는 오버레이 계측장비를 오로스테크놀로지는 국내 반도체 고객사에 납품한다.
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메모리 패키징과 시험을 맡는 윈팩은 SK하이닉스 D램 테스트 외주 분야에서 과점 사업자로 자리한다.
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글로벌 고객사의 품질 승인을 받은 마이크로투나노는 HBM 전기적 선별용 프로브카드로 AI 반도체 시험에 대응한다.
공정제어6
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미세 D램 공정용 레이저 어닐링 장비를 생산하는 이오테크닉스는 HBM3·HBM3E 양산 설비에 대응한다.
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CMP·세정 장비와 슬러리를 갖춘 케이씨텍은 삼성전자, SK하이닉스를 고객사로 두고 HBM 웨이퍼 공정에 참여한다.
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TSV 단계의 분진 세정 장비를 만드는 제우스는 초박형 웨이퍼 본딩·디본딩 기술 과제에도 참여한다.
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레이저 조사로 웨이퍼 휨과 면저항을 개선하는 어닐링 장비를 디아이티가 SK하이닉스에 공급했다.
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온도와 습도를 초정밀 제어하는 워트의 THC 시스템은 삼성전자, SK하이닉스의 HBM 후공정에도 쓰인다.
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이산화탄소 방식의 HBM 웨이퍼 건식세정 장비를 아이엠티가 개발해 마이크론테크놀로지와 공급 계약을 맺었다.
소재부품3
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TSV 포토레지스트 공정을 국산화한 와이씨켐은 HBM3E용 스핀코팅 소재 개발도 마쳤다.
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소재기술연구소에서 고객사 공동 과제를 진행한 국전은 AI 반도체용 HBM 공정 소재 국산화에 성공했다.
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켐트로스는 웨이퍼 회로 형성에 쓰이는 포토레지스트 공정 원료를 생산해 HBM 제조의 소재 단계에 참여한다.
설계유통2
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HBM3급 이상 인터페이스 정부 과제를 수행한 오픈엣지테크놀로지는 7나노 물리계층 IP 시험 칩을 개발했다.
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삼성전자의 메모리·비메모리 반도체를 유통하는 미래반도체는 HBM-PIM 주문 확대 흐름과 맞닿아 있다.
자주 묻는 질문
- HBM 대장주는 어떤 종목인가요?
- 시가총액 기준으로 삼성전자·SK하이닉스·한미반도체 순입니다(2026-09-18 종가 기준).
- HBM 관련주는 몇 종목인가요?
- 34종목입니다. 메모리·적층패키징·검사평가·공정제어·소재부품 등 6개 분야로 나눠 정리했습니다.
- HBM 관련주 중 2026-09-18 등락률이 가장 높은 종목은?
- 레이언스(14.38%)입니다. 종가 기준입니다.
- 삼성전자, 왜 HBM 관련주로 묶이나요?
- 삼성전자가 1c D램과 4나노 베이스 다이를 결합해 만든 HBM4는 세계에서 처음으로 양산·출하됐다.
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